KLEJ DO PŁYTEK WIELKOFORMATOWYCH BUILDFIX MAPEI
KLEJ DO PŁYTEK WIELKOFORMATOWYCH BUILDFIX MAPEI to elastyczna, samorozpływna, szybkowiążąca cementowa zaprawa klejąca do płytek ceramicznych i kamienia naturalnego oraz do szpachlowania powierzchni poziomych, samoczynnie wypełniająca wewnętrzną stronę płytki.
ZAKRES STOSOWANIA
Klejenie każdego rodzaju płytek ceramicznych, średnich i dużych formatów (do 3600 cm3) wewnątrz i na zewnątrz pomieszczeń, a także odpornego na wilgoć kamienia naturalnego. Wyrównywanie i szpachlowanie wewnątrz i na zewnątrz budynków różnorodnych podłoży występujących w budownictwie tj.: płyty betonowe, podkłady cementowe, stare posadzki ceramiczne oraz kamienne. Wznoszenie ścian z cegieł i pustaków ceramicznych oraz bloczków betonowych.
- Mocowanie płytek podłogowych: klejenie każdego rodzaju płytek ceramicznych, średnich i dużych formatów (do 3600 cm3) wewnątrz i na zewnątrz pomieszczeń, a także odpornego na wilgoć kamienia naturalnego;
- Wyrównywanie i szpachlowanie powierzchni: wyrównywanie i szpachlowanie wewnątrz i na zewnątrz budynków różnorodnych podłoży występujących w budownictwie tj.: płyty betonowe, podkłady cementowe, stare posadzki ceramiczne oraz kamienne;
- Wznoszenie ścian: z cegieł i pustaków ceramicznych,
bloczków betonowych.
Przykłady zastosowania
- Montaż płytek ceramicznych (glazury, terakoty, gresu, klinkieru itp.) dużych formatów w miejscach narażonych na ciągły, intensywny ruch i duże obciążenia użytkowe,
np. biura, sklepy, szpitale, szkoły, ciągi komunikacyjne itp.; - Montaż odpornego na wilgoć kamienia naturalnego, również dużego formatu;
- Klejenie gresu, klinkieru i kamienia na tarasach i balkonach;
- Montaż płytek ceramicznych każdego typu na podłogach ogrzewanych;
- Montaż płytek ceramicznych i kamienia naturalnego na istniejących podłożach ceramicznych lub z kamienia naturalnego, pod warunkiem, że mają odpowiednią wytrzymałość i są dokładnie oczyszczone lub pokryte odpowiednim preparatem gruntującym np. Eco Prim Grip;
- Szybkie wyrównywanie i szpachlowanie nierówności przed położeniem płytek ceramicznych;
- Szybka wymiana płytek w miejscach gdzie jest konieczne wypełnienie braków w podłożu;
- Mocowanie pustaków ceramicznych lub bloczków betonowych w miejscach, gdzie wymagany jest szybki czas realizacji.
WŁAŚCIWOŚCI TECHNICZNE
Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX ma postać szarego proszku, którego składnikami są cement, wyselekcjonowane kruszywa, żywice syntetyczne i specjalne dodatki, wg receptur opracowanych w Laboratoriach Badawczych MAPEI. Po wymieszaniu z wodą Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX staje się zaprawą klejącą o następujących właściwościach:
– łatwa przerabialność dzięki półpłynnej konsystencji;
– zdolność do niwelowania nierówności podłoża (do 20 mm) podczas montażu płytek;
– wysoka przyczepność;
– zapewnia 100% wypełnienia wewnętrznej strony płytki;
– możliwość wykonywania warstw o grubości od 3 do 20 mm, wewnątrz i na zewnątrz;
– zredukowane wysychanie skurczu podczas schnięcia przy większych grubościach;
– odporność na działanie zmiennych warunków atmosferycznych.
DANE TECHNICZNE
Maksymalny czas użytkowania: około 60 minut.
Czas schnięcia otwartego: około 15 minut.
Korygowalność: około 30 minut.
Spoinowanie powierzchni: po 4 godzinach.
Obciążenie ruchem pieszym: po 4 godzinach.
Pełne obciążenie: po 24 godzinach.
Kolory: szary.
Nakładanie: pacą zębatą nr 6, 8, 10, 12 lub pacą z zębem półokrągłym.
Przechowywanie: 12 miesięcy.
ZALECENIA
Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX nie należy stosować:
– na ścianach i powierzchniach pochyłych;
– na drewnie i materiałach drewnianych;
– na powierzchniach metalowych, gumowych, PCV, linoleum;
– do klejenia płyt z kamienia naturalnego lub sztucznego, wrażliwego na wilgoć.
WYTYCZNE STOSOWANIA
Przygotowanie podłoża
Wszystkie podłoża, na których będzie stosowany Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX powinny być wysezonowane, odporne mechanicznie, mocne, odpowiednio suche, czyste i odpylone, bez pęknięć, luźno związanych części, zabrudzeń z olejów, smarów i wosku oraz wszelkich substancji mogących zmniejszyć przyczepność.
Podłoża cementowe nie powinny podlegać skurczowi po instalacji płytek, dlatego tynki powinny być sezonowane przez przynajmniej jeden tydzień na każdy centymetr grubości, a całkowity czas sezonowania podkładów cementowych powinien wynosić co najmniej 28 dni chyba, że zostały wykonane z użyciem specjalnych szybkoschnących i szybkowiążących spoiw i zapraw MAPEI takich jak: Topcem, Topcem Pronto, Mapecem, Szybka posadzka Buildfi x lub Mapecem Pronto. Powierzchnie zewnętrzne narażone na silne działanie promieni słonecznych należy przed aplikacją zaprawy zwilżyć wodą i odczekać do wchłonięcia i powstania matowo-wilgotnej powierzchni. Podłoża gipsowe i podkłady anhydrytowe powinny być suche, odpowiednio wytrzymałe, nośne i zagruntowane preparatem Primer G lub Mapeprim SP, a w miejscach narażonych na ciągłe działanie wilgoci zabezpieczone preparatem Mapegum WPS lub Zestawem uszczelniającym do łazienki Buildfi x.
Przygotowanie zaprawy klejącej
Do czystego pojemnika należy wlać 5,0-5,5 litrów czystej, zimnej wody. Wsypać zawartość całego opakowania Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX, a następnie wymieszać mechanicznym mieszadłem wolnoobrotowym, aż do uzyskania jednolitej, pozbawionej grudek konsystencji. Po około 5 minutach zaprawę należy ponownie przemieszać i przystąpić do jej aplikacji. Czas zachowania właściwości roboczych, przygotowanej w ten sposób zaprawy wynosi około 60 minut. Przy wykonywaniu grubej warstwy zaprawy klejącej (od 20 do 40 mm) w przypadku mocowania ciężkich płytek, uzupełniania lub wyrównywania większych nierówności w podłożu, do Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX można dodać piasek kwarcowy o odpowiedniej granulacji kruszywa w ilości do 20 %.
Nanoszenie zaprawy klejącej
Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX nanosi się na podłoże za pomocą pacy zębatej. Wybór pacy zależy od równości podłoża, rozmiarów płytek i od rodzaju wewnętrznej strony płytek. W przypadku równych powierzchni i płytek średniego formatu zaleca się zastosowanie pacy zębatej 6-8 mm. W przypadku nierównych powierzchni i płytek dużego formatu lub płytek z wyprofi lowaną wewnętrzną stroną, zaleca się stosowanie pacy zębatej o zębach 10-12 mm lub pacy zębatej z zaokrąglonymi zębami. Średnie zużycie wynosi 1,4 kg/m2 na mm grubości warstwy.
Montaż płytek
Przy montażu płytek na zaprawie Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX nie jest wymagane dodatkowe pokrywanie płytek zaprawą; jedynie w wypadku dużego zakurzenia wewnętrznej strony płytki należy dokładnie je oczyścić. Płytki należy montować na naniesioną na powierzchnię warstwę kleju bez konieczności ich mocnego dociskania do podłoża.
Właściwe ułożenie płytki gwarantuje 100% wypełnienie wewnętrznej strony płytki zaprawą klejącą. Czas otwarty w warunkach normalnych temperatur i wilgotności wynosi około 15 minut. W niekorzystnych warunkach klimatycznych takich jak silne słońce, wiatr, wysokie temperatury czas ten może się skrócić do kilku minut. Należy zwracać uwagę, czy na naniesionej warstwie zaprawy klejącej nie wytworzyła się tzw. warstwa naskórka klejowego i czy klej jest nadal „świeży”.
Odpowiednie zagruntowanie podłoża przed wykonaniem montażu przy użyciu Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX zapewnia przedłużenie czasu schnięcia otwartego i zapewni zwiększenie jej przyczepności do podłoża. W przypadku wytworzenia się naskórka klejowego należy ponownie przeciągnąć pacą zębatą warstwę kleju.
Nie należy zwilżać powierzchni naniesionego kleju w wypadku wytworzenia się naskórka ponieważ woda tworzy tzw. warstwę antyklejącą. Ewentualna korekta już nałożonych płytek może być wykonana do ok. 30 minut po ich położeniu. Płytki położone na Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX nie powinny być narażone na działanie deszczu przez min. 3 godz. w temperaturze +23°C oraz chronione przed silnym słońcem i mrozem przez przynajmniej 24 godziny po położeniu.
SPOINOWANIE
Spoiny pomiędzy płytkami mogą być wypełniane po 4 godzinach gotowymi zaprawami fugowymi (cementowymi lub epoksydowymi) dostępnymi w szerokiej gamie kolorów. Przy wykonaniu spoin dylatacyjnych należy stosować masy silikonowe lub poliuretanowe.
OBCIĄŻENIE RUCHEM PIESZYM
Po tak wykonanych posadzkach można chodzić po ok. 4 godzinach.
PEŁNE OBCIĄŻENIE
Pełne obciążenie posadzki jest dopuszczalne po upływie około 24 godzin.
WYRÓWNYWANIE PODŁOŻY
Przygotowanie podłoża Tradycyjne podłoża powinny być mocne, zwarte, odtłuszczone, oczyszczone z farb, wosków itp. oraz wystarczająco suche. Podłoża anhydrytowe muszą być suche, odpowiednio mocne i wolne od kurzu (sprawdzić wilgotność resztkową), oraz zagruntowane preparatem gruntującym Primer G lub Mapeprim SP.
Przygotowanie zaprawy klejącej
Do czystego pojemnika należy wlać 5,0-5,5 litrów czystej, zimnej wody. Wsypać zawartość całego opakowania Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX, a następnie wymieszać mechanicznym mieszadłem wolnoobrotowym, aż do uzyskania jednolitej, pozbawionej grudek konsystencji. Po około 5 minutach zaprawę należy ponownie przemieszać i przystąpić do jej aplikacji. Czas zachowania właściwości roboczych, przygotowanej w ten sposób zaprawy wynosi około 60 minut.
Nanoszenie zaprawy klejącej
Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX nanosi się na podłoże za pomocą długiej szpachli metalowej. Jeżeli jest to koniecznie można nałożyć kolejne warstwy zaprawy wyrównującej Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX pod warunkiem, że poprzednia warstwa jest dostatecznie sucha i można po niej chodzić.
Montaż płytek
Układanie płytek może być wykonane na powierzchni warstwy wyrównującej gdy ta może być obciążona przez chodzenie (3-4 godziny, w zależności od temperatury i chłonności podłoża).
WZNOSZENIE ŚCIAN
Przygotowanie zaprawy klejącej Do czystego pojemnika należy wlać 5,0-5,5 litrów czystej, zimnej wody. Wsypać zawartość całego opakowania Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX, a następnie wymieszać mechanicznym mieszadłem wolnoobrotowym, aż do uzyskania jednolitej, pozbawionej grudek konsystencji. Po około 5 minutach zaprawę należy ponownie przemieszać i przystąpić do jej aplikacji. Czas zachowania właściwości roboczych, przygotowanej w ten sposób zaprawy wynosi około 60 minut.
Murowanie cegieł i pustaków ceramicznych
Wlać zaprawę Klej do płytek wielkoformatowych BUILDFIX do pojemnika o kształcie i wielkości odpowiadającej bloczkowi, zanurzyć go w zaprawie tak aby pokryć jego powierzchnię montażową klejem. Następnie przystąpić do montażu warstwy. Metoda ta pozwala na znaczne zredukowanie czasu pracy.
ZUŻYCIE
Montaż podłóg
- średnie formaty płytek, równe powierzchnie
– szpachla nr 6-8 mm: zużycie ok. 3-6 kg/m2; - duże formaty, powierzchnie nierówne
– szpachla zębata 10-12 mm lub specjalna dla Kleju do płytek wielkoformatowych BUILDFIX z zębem półokrągłym: zużycie 5-10 kg/m2.
Wyrównywanie podłoży
Około 1,4 kg/m2 na 1 mm grubości warstwy.
Murowanie cegieł i pustaków ceramicznych
Zależy od rozmiarów bloczków i zapotrzebowania.
CZYSZCZENIE
Narzędzia i ręce należy myć pod bieżącą wodą. Powierzchnię zabrudzonych płytek należy przetrzeć wilgotną szmatką.
OPAKOWANIA
Worki 25 kg
PRZECHOWYWANIE
12 miesięcy w oryginalnie zamkniętych opakowaniach i w suchym miejscu.
ŚRODKI OSTROŻNOŚCI I BEZPIECZEŃSTWA
Zawiera cement, który w kontakcie z potem lub innymi wydzielinami ciała, może wywoływać drażniącą reakcję alkaliczną lub reakcję alergiczną u osób wrażliwych na składniki
preparatu. Należy używać rękawic i okularów ochronnych. Więcej informacji w karcie charakterystyki.
