ATLAS HOTER S

• wysoka odporność na powstawanie mikrorys – dzięki specjalnie dobranemu stosowi nasypowemu drobnych wypełniaczy oraz dodatkowemu zbrojeniu strukturalnemu przy użyciu mikrowłókien
• wysoka trwałość w trakcie eksploatacji – poprzez dodatek redyspergowalnych polimerów, mikrowłókien oraz specjalnych dodatków i modyfikatorów uzyskano zwiększenie trwałości kleju, odporność na oddziaływanie czynników atmosferycznych
• wysoka przyczepność – dzięki podwyższonej zawartości dyspersji polimerowych wykazuje wysoką przyczepność do powierzchni mineralnych oraz do płyt styropianowych i XPS. Na kształtowanie tego parametru korzystnie wpływa również zróżnicowany, szczelny stos nasypowy mieszanki kruszyw
• paroprzepuszczalny
• bardzo dobre parametry aplikacyjne

Dane techniczne ATLAS HOTER S

Gęstość nasypowa (suchej mieszanki) ok. 1,4 kg/dm³
Proporcje mieszaniawoda / sucha mieszanka 0,20÷0,22 l / 1 kg 5,00÷5,50 l / 25 kg
Przyczepność do betonu min. 0,25 MPa
Przyczepność do styropianu min. 0,08 MPa
Temperatura przygotowania zaprawy podłoża
i otoczenia od +5 °C do +30 °C
Czas dojrzewania ok. 5 minut
Czas gotowości do pracy ok. 3 godziny
Czas otwarty pracy min. 25 minut

Przygotowanie kleju ATLAS HOTER S

Materiał z worka należy wsypać do naczynia z odmierzoną ilością wody (proporcje podane w Danych Technicznych) i mieszać wiertarką z mieszadłem do zapraw, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Rozrobiony klej należy odstawić na 5 minut i po zebraniu kielnią nierozmieszanych pozostałości ze ścianek naczynia, ponownie wymieszać. Przygotowany w ten sposób klej należy wykorzystać w ciągu ok. 4 godzin.

Przyklejanie płyt

Zaprawę klejącą należy nanieść na wewnętrzną stronę płyty metodą „pasmowo-punktową”. Szerokość pryzmy obwodowej, ułożonej wzdłuż krawędzi płyty, powinna wynosić co najmniej 3 cm. Na pozostałą powierzchnię należy nałożyć równomiernie 6÷8 placków o średnicy min. 8 cm. W sumie należy nałożyć taką ilość masy, aby pokrywała ona co najmniej 40% powierzchni płyty (po dociśnięciu płyty do podłoża min. 60 %) i zapewniała stabilne mocowanie płyty na ścianie. Zaprawę klejącą nanosi się jedynie na powierzchnię płyt izolacyjnych, nigdy na podłoże. Należy zwrócić uwagę, aby grubość zaprawy pod płytą po dociśnięciu nie przekraczała 10 mm. Przy równych i gładkich podłożach, dopuszczalne jest równomierne rozprowadzanie zaprawy pacą zębatą po całej powierzchni płyty. Wielkość zębów pacy powinna wynosić ok. 10 x 10 mm.

Płyty izolacyjne kleić przy zachowaniu mijankowego układu spoin pionowych. Bezpośrednio po nałożeniu zaprawy klejącej płytę należy przyłożyć do podłoża, a następnie dobić do żądanego położenia za pomocą łaty. Do mocowania za pomocą łączników mechanicznych można przystąpić najwcześniej po upływie doby od przyklejenia płyt. Należy stosować łączniki z trzpieniem tworzywowym lub stalowym w ilości zgodnej z projektem technicznym ocieplenia, min. 4 szt/m².
W przypadku wątpliwości co do nośności podłoża należy przeprowadzić próbę wyrywania łączników.

Zużycie ATLAS HOTER S

Dokładne zużycie jednostkowe materiału zależne jest od parametrów podłoża (m.in. stopnia równości) oraz od przyjętej technologii przyklejania płyt. Przyklejanie płyt: od 4,0 do 5,0 kg/m².

Opakowania

Worki papierowe 25 kg.
Paleta: 1050 kg w workach 25 kg.

Ważne informacje techniczne

Parametry zaprawy wykorzystane są w pełni wówczas, gdy stosowana jest ona wraz z pozostałymi elementami systemu oraz zgodnie z technologią jego wykonywania.
W trakcie robót konieczne jest stosowanie osłon na rusztowaniach. Nie wolno prowadzić prac w czasie opadów śniegu lub deszczu oraz przy silnym wietrze.

W razie konieczności klejenia płyt styropianowych na słabych podłożach, o nośności trudnej do określenia (np. niestabilnych, pylących, trudnych do oczyszczenia) zaleca się wykonać próbę przyczepności. Polega ona na przy-klejeniu w różnych miejscach na elewacji, 8÷10 kostek styropianu o wymiarach 10×10 cm i sprawdzeniu połączenia po 3 dniach. Wytrzymałość podłoża można uznać za dostateczną, jeżeli podczas odrywania ręką styropian ulegnie rozerwaniu. Gdy kostka zostanie oderwana wraz z zaprawą i warstwą podłoża oznacza to, że podłoże nie jest wystarczająco nośne. Dalsze postępowanie w takim przypadku, np. określenie sposobu usunięcia słabej warstwy, powinno być opisane w projekcie technicznym ocieplenia.

Narzędzia należy czyścić czystą wodą, bezpośrednio po użyciu. Trudne do usunięcia resztki związanej już zaprawy zmywa się środkiem ATLAS SZOP.

BHP

Zawiera cement. Może powodować podrażnienie dróg oddechowych. Działa drażniąco na skórę. Powoduje poważne uszkodzenie oczu. Może powodować reakcję alergiczną skóry. Chronić przed dziećmi. Unikać wdychania pyłu. Stosować rękawice ochronne, odzież ochronną, ochronę oczu i ochronę twarzy. W przypadku kontaktu ze skórą (lub włosami) natychmiast usunąć (zdjąć) całą zanieczyszczoną odzież. Spłukać skórę pod strumieniem wody (prysznicem). W przypadku podrażnienia skóry lub wysypki zasięgnąć porady lekarza (zgłosić się pod jego opiekę). W przypadku dostania się do oczu ostrożnie płukać wodą przez kilka minut. Wyjąć soczewki kontaktowe (jeżeli są i można je łatwo usunąć). Nadal płukać. Postępować zgodnie z Kartą Charakterystyki.

Przechowywanie

Klej należy przewozić i przechowywać w szczelnie zamkniętych workach, w warunkach suchych (najlepiej na paletach). Chronić przed wilgocią. Okres przechowywania zaprawy w warunkach zgodnych z podanymi wymaganiami wynosi 12 miesięcy od daty produkcji umieszczonej na opakowaniu. Zawartość rozpuszczalnego chromu (VI) w gotowej masie wyrobu ≤ 0,0002 %.